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Produktdetails:
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| Grundmaterial: | Aluminium, Kupfer, Eisen | Schichtzählung: | 1-4 Schichten |
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| PWB-Stärke: | 0,0157" x 0,2362" (0.4-6.0mm) | Kupfernes Gewicht: | 0.5OZ (17.5µm), 1OZ (35µm), 2OZ (70µm), 3OZ (105µm), 4OZ (140µm) zu 10oz (350µm) |
| Oberflächenende: | HASL, Immersions-Gold, Immersions-Silber, OSP | ||
| Markieren: | Kupfernes PWB Kern des unedlen Metalls,Kern PWB des Metalliso9001,Kupfer ISO9001 basierte PWB |
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Kupfer basierte Herstellungsleiterplatte PWBs PWB auf Kupferkern Isolierkern des metallsubstrates (IMS-PWB) und des Metalls (MCPCB)
1. Kupfernes basiertes PWB
Kupferkern PWB ist eins der teuersten Metallsubstrate, und seine Wärmeleitfähigkeit ist viele Mal besser als die von Aluminium- und Eisensubstraten. Es ist für Hochfrequenzstromkreise, ändernde Regionen der Hochs und Tiefs-Temperatur und die Wärmeableitung passend.
2. Schicht oben
Die Stromkreisschicht des kupfernen Substrates wird angefordert, um eine große Strombelastbarkeit zu haben, so eine starke kupferne Folie sollte verwendet werden, dessen Stärke im Allgemeinen 35 μ m ist | 280 μ m;
Wärmedämmungsschicht ist die Kerntechnologie des kupfernen Substrates auch. Die Wärmeleitfähigkeit des Kernes wird aus Aluminiumtrioxyd und das Silikonpulver und -polymer verfasst, die mit Epoxidharz gefüllt werden, ist der thermische Widerstand (0,15) niedrig, Viskoelastizität ist ausgezeichnet, und er hat die Fähigkeit, thermischem Altern zu widerstehen. Es ist in der Lage, mechanisches und Wärmebelastung zu widerstehen.
Metallfuß ist das Stützteil kupfernen PWBs. Es wird angefordert, um hohe Wärmeleitfähigkeit zu haben, im Allgemeinen wird Kupferblech benutzt, weil Kupfer die bessere Wärmeleitfähigkeit zur Verfügung stellen kann, passend für die Bohrung, das Lochen, das Scheren und den Schnitt und andere herkömmliche maschinelle Bearbeitung.
1,3 Metallkern PWB-Fähigkeit 2021
| Metallkern PWB-Fähigkeit | ||
| NEIN. | Parameter | Wert |
| 1 | Art des Metallkernes | Aluminium, Kupfer, Eisen |
| 2 | Modell des Metallkernes | A1100, A5052, A6061, A6063, C1100 |
| 3 | Oberflächenende | HASL, Immersions-Gold, Immersions-Silber, OSP |
| 4 | Stärke des Oberflächenüberzuges | HASL: Sn>2.54µm, ENIG: Au 0.025-0.1µm, Ni 2.5-5µm |
| 5 | Schicht-Zählung | 1-4 Schichten |
| 6 | Maximum der Brett-Größe | 23" x 46" (584mm×1168mm) |
| 7 | Mininum der Brett-Größe | 0,1969" x 0,1969" (5mm×5mm) |
| 8 | Brett-Stärke | 0,0157" x 0,2362" (0.4-6.0mm) |
| 9 | Kupferne Stärke | 0.5OZ (17.5µm), 1OZ (35µm), 2OZ (70µm), 3OZ (105µm), 4OZ (140µm) zu 10oz (350µm) |
| 10 | Minimale Spurbreite | 5mil (0.127mm) |
| 11 | Minimaler Raum | 5mil (0.127mm) |
| 12 | Minimale Loch-Größe | 0,0197" (0.5mm) |
| 13 | Maximale Loch-Größe | Keine Grenze |
| 14 | Minimale Löcher lochten | PWB-Stärke <1> |
| PWB-thikness 1.2-3.0mm: 0,0591" (1.5mm) | ||
| 15 | PTH-Wandstärke | >20µm |
| 16 | Toleranz von PTH | ±0.00295“ (0.075mm) |
| 17 | Toleranz von NPTH | ±0.00197“ (0.05mm) |
| 18 | Abweichung der Loch-Position | ±0.00394“ (0.10mm) |
| 19 | Entwurfs-Toleranz | Wegewahl: ±0.00394“ (0.1mm) |
| Lochen: ±0.00591“ (0.15mm) | ||
| 20 | Winkel von V-geschnittenem | 30°, 45°, 60° |
| 21 | V-geschnittene Größe | 0,1969" x 47,24" (5mm×1200mm) |
| 22 | Stärke des V-geschnittenen Brettes | 0,0236" x 0,1181" (0.6-3mm) |
| 23 | Toleranz des V-geschnittenen Winkels | ±5º |
| 24 | V-CUT Vertikalität | ≤0.0059“ (0.15mm) |
| 25 | Minimale quadratische Schlitze lochten | PWB-Stärke < 1=""> |
| PWB-Stärke 1.2-3.0mm: 0,0394" x 0,0394" (1,0 x 1.0mm) | ||
| 26 | Minimale BGA-AUFLAGE | 0,01378" (0.35mm) |
| 27 | Minimale Breite der Lötmittel-Masken-Brücke. | 8mil (0.2032mm) |
| 28 | Minimale Stärke der Lötmittel-Maske | >13µm (0.013mm) |
| 29 | Isolationswiderstand | 1012ΩNormal |
| 30 | Abziehstärke | 2.2N/mm |
| 31 | Lötmittelfloss | 260℃ 3min |
| 32 | E-Test Spannung | 50-250V |
| 33 | Wärmeleitfähigkeit | 0.8-8W/M.K |
| 34 | Verzerrung oder Torsion | ≤0.5% |
| 35 | Entflammbarkeit | FV-0 |
| 36 | Minimale Höhe des Teilindikators | 0,0059" (0.15mm) |
| 37 | Minimale offene Lötmittel-Maske auf Auflage | 0,000394" (0.01mm) |
Ansprechpartner: Ms. Ivy Deng
Telefon: 86-755-27374946
Faxen: 86-755-27374848
