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Immersions-Gold-FR4 hohes TG PWB mit bleifreier Oberflächenveredelung HASL

CHINA Bicheng Electronics Technology Co., Ltd zertifizierungen
CHINA Bicheng Electronics Technology Co., Ltd zertifizierungen
Kevin, Empfing und prüfte die Bretter - Dank sehr viel. Diese sind, genau perfekt, was wir benötigten. rgds Reiche

—— Rich Rickett

Ruth, Ich erhielt das PWB heute, und sie sind gerade perfekt. Bleiben Sie bitte eine wenig Geduld, mein folgender Auftrag kommt bald. Mit freundlichen Grüßen von Hamburg Olaf

—— Olaf Kühnhold

Hallo Natalie. Es war, ich befestigt einige Bilder als Ihre Referenz perfekt. Und ich schicke Ihnen folgende 2 Projekte, um zu planen. Dank viel wieder

—— Sebastian Toplisek

Kevin, Dank, wurden sie tadellos gemacht und funktionieren gut. Wie, sind hier die Verbindungen für mein spätestes Projekt, unter Verwendung des PCBs versprochen, das Sie für mich herstellten: Viele Grüße, Daniel

—— Daniel Ford

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Immersions-Gold-FR4 hohes TG PWB mit bleifreier Oberflächenveredelung HASL

Immersion Gold FR4 High TG PCB With HASL Leadfree Surface Finishing
Immersion Gold FR4 High TG PCB With HASL Leadfree Surface Finishing

Großes Bild :  Immersions-Gold-FR4 hohes TG PWB mit bleifreier Oberflächenveredelung HASL

Produktdetails:
Herkunftsort: China
Markenname: Bicheng
Zertifizierung: UL, ISO9001, IATF16949
Modellnummer: BIC-208.V1.0
Zahlung und Versand AGB:
Min Bestellmenge: 1pcs
Preis: USD9.99-99.99
Verpackung Informationen: Vakuum bags+Cartons
Lieferzeit: 8-9 Werktage
Zahlungsbedingungen: T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 5000pcs pro Monat
Ausführliche Produkt-Beschreibung
Kupferne Stärke: 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ Grundmaterial: FR-4
Brett-Stärke: 0.5~3.2mm Oberflächenveredelung: HASL bleifrei
Produkt-Name: Leiterplatte, hohes Tg-Brett Hochfrequenz-Rogers 5880 PWB Material: Fr4 94v0
Markieren:

HASL bleifreies hohes TG PWB

,

fr4 hohes TG PWB

,

HASL bleifreies Fr4 hoher TG

 

Was ist PCB mit hoher Tg?

 

Was sind die Vorteile der Verwendung von High-PCB?

Glasübergangstemperatur (Tg)

Die thermischen Eigenschaften des Harzsystems werden durch die Glasübergangstemperatur (Tg) charakterisiert, die immer in °C angegeben wird.Die am häufigsten genutzte Eigenschaft ist die Wärmeausdehnung.Wenn wir die Ausdehnung gegenüber der Temperatur messen, können wir eine Kurve wie im folgenden Bild erhalten.Die Tg wird durch den Schnittpunkt der Tangenten der flachen und steilen Teile der Ausdehnungskurve bestimmt.Unterhalb der Glasübergangstemperatur ist das Epoxidharz starr und glasig.Beim Überschreiten der Glasübergangstemperatur geht es in einen weichen und gummiartigen Zustand über.

Immersions-Gold-FR4 hohes TG PWB mit bleifreier Oberflächenveredelung HASL 0

 

Bei den am häufigsten verwendeten Epoxidharztypen (FR-4-Klasse) liegt die Glasübergangstemperatur im Bereich von 115–130 °C, sodass die Glasübergangstemperatur beim Löten der Platine leicht überschritten wird.Die Platine dehnt sich in Richtung der Z-Achse aus und belastet das Kupfer der Lochwand.Die Ausdehnung von Epoxidharz ist etwa 15 bis 20 Mal größer als die von Kupfer, wenn die Tg überschritten wird.Dies birgt ein gewisses Risiko von Wandrissen in durchkontaktierten Löchern, und je mehr Harz sich um die Lochwand herum befindet, desto größer ist das Risiko.Unterhalb der Glasübergangstemperatur beträgt das Ausdehnungsverhältnis zwischen Epoxidharz und Kupfer nur das Dreifache, sodass hier die Gefahr einer Rissbildung vernachlässigbar gering ist.

 

Wie oben erwähnt, wenn die Temperatur einer Leiterplatte mit hoher Tg auf einen bestimmten Bereich ansteigt, geht das Substrat vom „glasartigen Zustand“ in den „gummiartigen Zustand“ über. Die Temperatur zu diesem Zeitpunkt wird als Glasübergangstemperatur (Tg) des Substrats bezeichnet PCB-Board.Das heißt, Tg ist die maximale Temperatur (°C), bei der das Substrat starr bleibt.Mit anderen Worten: Die Substratmaterialien gewöhnlicher Leiterplatten werden bei hohen Temperaturen nicht nur weich, verformen, schmelzen usw., sondern es kommt auch zu einer starken Verschlechterung der mechanischen und elektrischen Eigenschaften (ich glaube nicht, dass Sie bereit sind, dies zu erleben). deine Produkte).

 

Die Tg von allgemeinem Karton liegt über 130 Grad Celsius, die hohe Tg liegt im Allgemeinen über 170 Grad Celsius und die mittlere Tg liegt etwa über 150 Grad Celsius. Leiterplatten mit einer Tg ≥ 170 °C werden üblicherweise als Leiterplatten mit hoher Tg bezeichnet.

 

Wenn die Tg eines Substrats erhöht wird, werden die Eigenschaften der Leiterplatte hinsichtlich Hitzebeständigkeit, Feuchtigkeitsbeständigkeit, chemischer Beständigkeit, Stabilitätsbeständigkeit usw. verbessert und verbessert.Je höher der Tg-Wert, desto besser ist die Temperaturbeständigkeit der Platine, insbesondere im bleifreien Verfahren.Heutzutage wird ein hoher Tg-Wert häufiger verwendet.

 

Immersions-Gold-FR4 hohes TG PWB mit bleifreier Oberflächenveredelung HASL 1

 

Hoher Tg bezieht sich auf eine hohe Hitzebeständigkeit.Mit der rasanten Entwicklung der Elektronikindustrie, insbesondere der Entwicklung elektronischer Produkte, die durch Computer dargestellt werden, hin zu einem Trend zu hoher Funktionalität und hoher Mehrschichtigkeit ist eine höhere Wärmebeständigkeit des PCB-Substratmaterials als wichtige Garantie erforderlich.Das Aufkommen und die Entwicklung der High-Density-Package-Technologie, repräsentiert durch SMT und CMT, machen die Leiterplatte in Bezug auf kleine Durchkontaktierungen, feine Schaltkreise und die Tendenz zur Ausdünnung immer untrennbarer von der Unterstützung für hohe Hitzebeständigkeit.

 

Daher bestehen die Unterschiede zwischen normalem FR-4 und FR-4 mit hoher Tg darin, dass die mechanische Festigkeit, Dimensionsstabilität, Haftfähigkeit, Wasseraufnahme, thermische Zersetzung, Wärmeausdehnung und andere Bedingungen im thermischen Zustand unterschiedlich sind, insbesondere beim Erhitzen nach der Feuchtigkeitsaufnahme .Ein Produkt mit hoher Tg ist offensichtlich besser als gewöhnliche PCB-Substratmaterialien.In den letzten Jahren ist die Zahl der Kunden, die nach Leiterplatten mit hohem Tg fragen, von Jahr zu Jahr gestiegen.

 

Kontaktdaten
Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

Ansprechpartner: Ms. Ivy Deng

Telefon: 86-755-27374946

Faxen: 86-755-27374848

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