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Startseite ProdukteFlexibles PWB-Brett

2-Layer Flex Printed Circuit Board (FPCB) errichtet auf Polyimide für Mikrobandleiter-Antenne

CHINA Bicheng Electronics Technology Co., Ltd zertifizierungen
CHINA Bicheng Electronics Technology Co., Ltd zertifizierungen
Kevin, Empfing und prüfte die Bretter - Dank sehr viel. Diese sind, genau perfekt, was wir benötigten. rgds Reiche

—— Rich Rickett

Ruth, Ich erhielt das PWB heute, und sie sind gerade perfekt. Bleiben Sie bitte eine wenig Geduld, mein folgender Auftrag kommt bald. Mit freundlichen Grüßen von Hamburg Olaf

—— Olaf Kühnhold

Hallo Natalie. Es war, ich befestigt einige Bilder als Ihre Referenz perfekt. Und ich schicke Ihnen folgende 2 Projekte, um zu planen. Dank viel wieder

—— Sebastian Toplisek

Kevin, Dank, wurden sie tadellos gemacht und funktionieren gut. Wie, sind hier die Verbindungen für mein spätestes Projekt, unter Verwendung des PCBs versprochen, das Sie für mich herstellten: Viele Grüße, Daniel

—— Daniel Ford

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2-Layer Flex Printed Circuit Board (FPCB) errichtet auf Polyimide für Mikrobandleiter-Antenne

2-Layer Flex Printed Circuit Board (FPCB) Built on Polyimide for Microstrip Antenna
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Großes Bild :  2-Layer Flex Printed Circuit Board (FPCB) errichtet auf Polyimide für Mikrobandleiter-Antenne

Produktdetails:
Herkunftsort: China
Markenname: Bicheng
Zertifizierung: UL, ISO9001, IATF16949
Modellnummer: BIC-304.V1.0
Zahlung und Versand AGB:
Min Bestellmenge: 1pcs
Preis: USD9.99-99.99
Verpackung Informationen: Vakuum bags+Cartons
Lieferzeit: 8-9 Werktage
Zahlungsbedingungen: T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 5000pcs pro Monat
Ausführliche Produkt-Beschreibung
Grundmaterial: Polyimide 25μm + 0.3mm Versteifung des Edelstahls Schicht-Zählung: 2 Schichten
PWB-Stärke: 0.2mm PWB-Größe: 205mm x 74mm = 1 Art = 1-teilig
Lötmittelmaske: Gelbes Coverlay Silkscreen: Weiß
Kupfernes Gewicht: Äußeres inneres Schicht 0 der Schicht 70 μm/μm Oberflächenende: Immersions-Gold

2- Schicht Flex Printed Circuit Board (FPCB) errichtet auf Polyimide für Mikrobandleiter-Antenne

(Flexible gedruckte Schaltungen sind Produkte nach Maß, das Bild und die gezeigten Parameter sind gerade als Referenz)

Allgemeine Beschreibung

Dieses ist eine Art flexible gedruckte Schaltung von 2 Schicht (FPC) errichtet auf Polyimide für die Anwendung der Mikrobandleiter-Antenne.

Grundspezifikationen

Grundmaterial: Polyimide 25μm + 0.3mm Versteifung des Edelstahls

Schichtzählung: 2 Schichten

Art: Einzelnes FPC

Format: 205mm x 74mm = 1 Art = 1-teilig

Oberflächenende: Immersionsgold

Kupfernes Gewicht: Äußeres inneres Schicht 0 der Schicht 70 μm/μm

Lötmittel-Maske/Legende: Gelbes coverlay/weiß

Abschließende PWB-Höhe: 0,20 Millimeter

Standard: Klasse 2 IPC 6012

Verpackung: 100 Stücke werden für Versand verpackt.

Vorbereitungs- und Anlaufzeit: 10 Werktage

Haltbarkeitsdauer: 6 Monate

2-Layer Flex Printed Circuit Board (FPCB) errichtet auf Polyimide für Mikrobandleiter-Antenne 0

Eigenschaften und Nutzen

Das Ende kann ganzes sein gelötet;

Kontinuität der Verarbeitung;

Niedrige Kosten;

Lieferung auf höherer als 98% Rate der pünktlichen Lieferung der Zeit;

Umfassendes Ausrüstungsmanagement und Wartung und prozesskontrolliert;

RoHS-Materialien;

Geeignete Produktrate der ersten Produktion: >95%

Variierter Versandart: Fedex, DHL, TNT, EMS

Anwendungen

Tastatur FPC, Handymodulflexbrett, Handymodulflexbrett Spielzeug-Lampenstreifen, industrielles Vermessungsweseninstrument, weiches Brett des Verbraucher-elektrostatischen Armbandes.

Allgemeine Eigenschaften von 2 Schicht FCCL

Test-Einzelteil Behandlungs-Zustand Einheit Eigentums-Datum
Ipc-Standard * Wert Typischer Wert
SF202 0512DT SF202 1012DT
Schälfestigkeit (90º) N/mm ≥0.525 1,2 1,4
288℃, 5s ≥0.525 1,2 1,4
Faltende Ausdauer (MIT) R0.8 X 4.9N Zeiten - >80 >50
Wärmebelastung 288℃, 20s - - Keine Abblätterung Keine Abblätterung
Masshaltigkeit MD E-0.5/150 % ±0.2 ±0.05 ±0.05
TD ±0.05 ±0.05
Chemikalienbeständigkeit Nach Exposition gegenüber Gefahrstoffen % ≥80 >85 >85
Dielektrizitätskonstante (1MHz) C-24/23/50 - ≤4.0 3,2 3,3
Verlustfaktor (1MHz) C-24/23/50 - ≤0.01 0,007 0,008
Volumen Resistvitiy C-96/35/90 MΩ-cm ≥10^6 4,5 x 10^8 3,5 x 10^8
Oberflächenwiderstand C-96/35/90 ≥10^5 1,5 x 10^6 2,0 x 10^6

Struktur von FPC

Entsprechend der Anzahl von Schichten leitfähiger kupferner Folie, kann FPC in einlagigen Stromkreis, Doppelschichtstromkreis, mehrschichtiger Stromkreis, Doppeltes unterteilt werden mit Seiten versah und so weiter.

Einlagige Struktur: der flexible Stromkreis dieser Struktur ist die einfachste Struktur des flexiblen PWBs. Normalerweise ist das Grundmaterial (dielektrische Substrate) + transparentes Gummi (klebend) + kupferne Folie ein Satz gekaufte Rohstoffe (Halbfertigerzeugnisse), der schützende Film und transparenter Kleber sind eine andere Art gekaufter Rohstoff. Zuerst muss kupferne Folie geätzt werden, um den erforderlichen Stromkreis zu erhalten, und der schützende Film sollte gebohrt werden, um die entsprechende Auflage aufzudecken. Nachdem man gesäubert hat werden die zwei kombiniert, indem man rollt. Dann galvanisierte das hervorgehobene Teil der Auflage Gold oder Zinn, um sich zu schützen. Auf diese Art ist die große Tafel bereit. Im Allgemeinen auch es hat in die entsprechende Form der kleinen Leiterplatte gestempelt. Es gibt auch keinen schützenden Film direkt auf der kupfernen Folie, aber Drucklötende Beschichtung des widerstands, damit die Kosten niedriger sind, aber die mechanische Festigkeit der Leiterplatte werden schlechter. Es sei denn, dass die Stärkeanforderung nicht hoch ist und der Preis so niedrig sein muss, wie möglich, ist es am besten, die Methode des schützenden Filmes anzuwenden.

Doppelschichtstruktur: wenn der Stromkreis zu komplex ist verdrahtet zu werden oder kupferne Folie erforderlich ist, den Boden abzuschirmen, ist es notwendig, eine Doppelschicht oder sogar ein mehrschichtiges zu wählen. Der typischste Unterschied zwischen einer mehrschichtigen und einzelnen Platte ist die Einführung einer perforierten Struktur, zum der Schichten der kupfernen Folie anzuschließen. Der erste Prozess des transparenten Gummis + Grundmaterial + kupferne Folie ist, Löcher zu machen. Bohrlöcher im Grundmaterial und in der kupfernen Folie zuerst, sauberes und überzogen dann mit einer bestimmten Stärke des Kupfers. Der folgende Herstellungsprozeß ist fast der selbe wie der einlagige Stromkreis.

Doppelte mit Seiten versehene Struktur: beide Seiten des Doppelten versahen FPC lassen Auflagen mit Seiten, hauptsächlich benutzen, um andere Leiterplatten anzuschließen. Obgleich es und Struktur der monomolekularen Schicht ähnlich, aber ist, das Herstellungsverfahren ist sehr unterschiedlich. Sein Rohstoff ist kupferne Folie, schützender Film und transparenter Kleber. Der schützende Film sollte entsprechend der Position der Auflage zuerst gebohrt werden, dann sollte die kupferne Folie hinzugefügt werden, sollten die Auflagen- und Bahnlinien geätzt werden und dann sollte der schützende Film einer anderen Bohrung hinzugefügt werden.

2-Layer Flex Printed Circuit Board (FPCB) errichtet auf Polyimide für Mikrobandleiter-Antenne 1

Kontaktdaten
Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

Ansprechpartner: Ms. Ivy Deng

Telefon: 86-755-27374946

Faxen: 86-755-27374848

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