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Rogers 6-Layer RO3003 Rf-PWB-Abbinden durch takonisches FastRise-28 Prepreg für Hochgeschwindigkeitssignalübertragung

CHINA Bicheng Electronics Technology Co., Ltd zertifizierungen
CHINA Bicheng Electronics Technology Co., Ltd zertifizierungen
Kevin, Empfing und prüfte die Bretter - Dank sehr viel. Diese sind, genau perfekt, was wir benötigten. rgds Reiche

—— Rich Rickett

Ruth, Ich erhielt das PWB heute, und sie sind gerade perfekt. Bleiben Sie bitte eine wenig Geduld, mein folgender Auftrag kommt bald. Mit freundlichen Grüßen von Hamburg Olaf

—— Olaf Kühnhold

Hallo Natalie. Es war, ich befestigt einige Bilder als Ihre Referenz perfekt. Und ich schicke Ihnen folgende 2 Projekte, um zu planen. Dank viel wieder

—— Sebastian Toplisek

Kevin, Dank, wurden sie tadellos gemacht und funktionieren gut. Wie, sind hier die Verbindungen für mein spätestes Projekt, unter Verwendung des PCBs versprochen, das Sie für mich herstellten: Viele Grüße, Daniel

—— Daniel Ford

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Rogers 6-Layer RO3003 Rf-PWB-Abbinden durch takonisches FastRise-28 Prepreg für Hochgeschwindigkeitssignalübertragung

Rogers 6-Layer RO3003 RF PCB bonding by Taconic FastRise-28 Prepreg for High Speed Signal Transmission
Rogers 6-Layer RO3003 RF PCB bonding by Taconic FastRise-28 Prepreg for High Speed Signal Transmission Rogers 6-Layer RO3003 RF PCB bonding by Taconic FastRise-28 Prepreg for High Speed Signal Transmission

Großes Bild :  Rogers 6-Layer RO3003 Rf-PWB-Abbinden durch takonisches FastRise-28 Prepreg für Hochgeschwindigkeitssignalübertragung

Produktdetails:
Herkunftsort: China
Markenname: Bicheng
Zertifizierung: UL, ISO9001, IATF16949
Modellnummer: BIC-106.V1.0
Zahlung und Versand AGB:
Min Bestellmenge: 1pcs
Preis: USD9.99-99.99
Verpackung Informationen: Vakuum bags+Cartons
Lieferzeit: 8-9 Werktage
Zahlungsbedingungen: T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 5000pcs pro Monat
Ausführliche Produkt-Beschreibung
Grundmaterial: RO3003+Taconic FastRise-28 Prepreg Schichtzählung: 6 Schichten
PWB-Stärke: 1.18mm Lötmittelmaske: Grün
Markieren:

1.18mm Rf-PWB-Brett

,

PWB-Brett Rf-RO3003

,

1.18mm 6 Schicht PWB-Brett

 

Rogers 6-Layer RO3003 RF PCB Bonding von Taconic FastRise-28 Prepreg fürHochgeschwindigkeits-Signalübertragung

(Leiterplatten sind Sonderanfertigungen, die gezeigten Bilder und Parameter dienen nur als Referenz)

 

Rogers RO3003-Hochfrequenzschaltungsmaterialien sind mit Keramik gefüllte PTFE-Verbundwerkstoffe, die für den Einsatz in kommerziellen Mikrowellen- und HF-Anwendungen vorgesehen sind.Es wurde entwickelt, um außergewöhnliche elektrische und mechanische Stabilität zu wettbewerbsfähigen Preisen zu bieten.Die mechanischen Eigenschaften sind konsistent.Dies ermöglicht es dem Designer, mehrschichtige Platinendesigns zu entwickeln, ohne dass es zu Verwerfungen oder Zuverlässigkeitsproblemen kommt.RO3003-Materialien weisen einen Wärmeausdehnungskoeffizienten (CTE) in der X- und Y-Achse von 17 ppm/℃ auf.Dieser Ausdehnungskoeffizient ist an den von Kupfer angepasst, wodurch das Material eine hervorragende Dimensionsstabilität mit einer typischen Ätzschrumpfung nach dem Ätzen und Backen von weniger als 0,5 mil pro Zoll aufweist.Der CTE der Z-Achse beträgt 24 ppm/℃, was eine außergewöhnliche Zuverlässigkeit der plattierten Durchgangsbohrung selbst in rauen Umgebungen bietet.

 

Typische Anwendungen:

1) Satellitenantennen zur globalen Positionierung

2) Patchantenne für drahtlose Kommunikation

3) Leistungsverstärker und Antennen

4) Stromversorgungs-Backplanes

5) Fernzählerableser

 

RO3003 Typischer Wert
Eigentum RO3003 Richtung Einheiten Zustand Testmethode
Dielektrizitätskonstante, εProzess 3,0 ± 0,04 Z   10 GHz/23℃ IPC-TM-650 2.5.5.5 Geklemmte Streifenleitung
Dielektrizitätskonstante,εDesign 3 Z   8 GHz bis 40 GHz Differenzielle Phasenlängenmethode
Verlustfaktor,tanδ 0,001 Z   10 GHz/23℃ IPC-TM-650 2.5.5.5
Wärmekoeffizient von ε -3 Z ppm/℃ 10 GHz -50℃bis 150℃ IPC-TM-650 2.5.5.5
Dimensionsstabilität 0,06
0,07
X
Y
mm/m COND A IPC-TM-650 2.2.4
Volumenwiderstand 107   MΩ.cm COND A IPC 2.5.17.1
Oberflächenwiderstand 107   COND A IPC 2.5.17.1
Zugmodul 930
823
X
Y
MPa 23℃ ASTM D 638
Feuchtigkeitsaufnahme 0,04   % D48/50 IPC-TM-650 2.6.2.1
Spezifische Wärme 0,9   j/g/k   Berechnet
Wärmeleitfähigkeit 0,5   W/M/K 50℃ ASTM D 5470
Der Wärmeausdehnungskoeffizient
(-55 bis 288℃)
17
16
25

 
X
Y
Z
ppm/℃ 23℃/50 % relative Luftfeuchtigkeit IPC-TM-650 2.4.4.1
Td 500   ℃ TGA   ASTM D 3850
Dichte 2.1   gm/cm3 23℃ ASTM D 792
Kupferschälfestigkeit 12.7   Ib/in. 1 Unze, EDC nach Lötschwimmer IPC-TM 2.4.8
Entflammbarkeit V-0       UL 94
Kompatibel mit bleifreiem Prozess Ja        

 

Die halbverfestigte FastRise-28-Folie des Unternehmens Taconic ist speziell für Hochgeschwindigkeits-Digitalsignalübertragungsanwendungen und die Herstellung mehrschichtiger Leiterplatten im Millimeterwellen-HF-Bereich konzipiert.Es wird mit anderen Mikrowellensubstratmaterialien der Firma TACONIC kombiniert, um mehrschichtige Mikrowellen-Leiterplatten herzustellen.

 

Das halbverfestigte FastRise-28-Blech kann die Designanforderungen einer Streifenleitungsstruktur mit geringem dielektrischen Verlust erfüllen.Dank der duroplastischen Eigenschaften des Klebematerials erfüllt es die Designanforderungen der Herstellung mehrerer Laminate.Darüber hinaus wird in der Zusammensetzung der halberstarrten Platte eine Vielzahl keramischer Pulverfüllstoffe ausgewählt, wodurch die Dimensionsstabilität der entsprechenden Produkte sehr gut ist.Aufgrund seines leistungsstarken duroplastischen Harzes zeigt es eine gute Klebewirkung auf Kupferfolie und einigen PTFE-Materialien.

 

Die Haupteigenschaften dieses Klebefolienmaterials sind in der folgenden Tabelle aufgeführt.

FastRise-28 (FR-28) Typischer Wert
Eigentum Wert Richtung Einheiten Zustand Testmethode
Dielektrizitätskonstante,ε 2,78 - - 10 GHz IPC-TM-650 2.5.5.5.1
Verlustfaktor,tanδ 0,0015 - - 10 GHz IPC-TM-650 2.5.5.5.1
Wasseraufnahme 0,08   %   IPC TM-650 2.6.2.1
Dielektrische Durchschlagsspannung 49   KV   IPC TM-650 2.5.6
Spannungsfestigkeit 1090   V/mil   ASTM D 149
Volumenwiderstand 8,00 x 108   MΩ/cm   IPC-TM-650 2.5.17.1
Oberflächenwiderstand 3,48 x 108     IPC-TM-650 2.5.17.1
Tg 188     ASTM E 1640
Zugfestigkeit 1690 X psi   ASTM D 882
1480 Y psi
Zugmodul 304 X psi   ASTM D 882
295 Y psi
Dichte 1,82   g/cm³   ASTM D-792 Methode A
Td 709   °F   IPC TM-650 2.4.24.6
Schälfestigkeit 7   Pfund/Zoll   IPC-TM-650 2.4.8
Wärmeleitfähigkeit 0,25   W/mk   ASTM F433
Der Wärmeausdehnungskoeffizient 59
70
72
X
Y
Z
ppm/   IPC-TM-650 2.4.41
Härte 68   Shore D   ASTM D 2240

 

Weitere FastRise Prepregs

FastRise-28 (FR-28) Typischer Wert
Eigentum Wert Richtung Einheiten Zustand Testmethode
Dielektrizitätskonstante,ε 2,78 - - 10 GHz IPC-TM-650 2.5.5.5.1
Verlustfaktor,tanδ 0,0015 - - 10 GHz IPC-TM-650 2.5.5.5.1
Wasseraufnahme 0,08   %   IPC TM-650 2.6.2.1
Dielektrische Durchschlagsspannung 49   KV   IPC TM-650 2.5.6
Spannungsfestigkeit 1090   V/mil   ASTM D 149
Volumenwiderstand 8,00 x 108   MΩ/cm   IPC-TM-650 2.5.17.1
Oberflächenwiderstand 3,48 x 108     IPC-TM-650 2.5.17.1
Tg 188     ASTM E 1640
Zugfestigkeit 1690 X psi   ASTM D 882
1480 Y psi
Zugmodul 304 X psi   ASTM D 882
295 Y psi
Dichte 1,82   g/cm³   ASTM D-792 Methode A
Td 709   °F   IPC TM-650 2.4.24.6
Schälfestigkeit 7   Pfund/Zoll   IPC-TM-650 2.4.8
Wärmeleitfähigkeit 0,25   W/mk   ASTM F433
Der Wärmeausdehnungskoeffizient 59
70
72
X
Y
Z
ppm/   IPC-TM-650 2.4.41
Härte 68   Shore D   ASTM D 2240

 

Kühlung

FastRise ist ein unverstärktes Prepreg, das zwischen Trennfolien hergestellt wird, damit einzelne FastRise-Lagen nicht zusammenkleben.Die Klebeschicht auf der Oberfläche der PTFE-/Keramikfolie kann insbesondere bei frisch hergestelltem Material recht klebrig sein.Es wird empfohlen, FastRise vor dem Laminieren im Kühlschrank zu lagern.Für die Lagerung von Prepregs empfiehlt sich stets eine kontinuierliche Kühlung, da dadurch die Haltbarkeit verlängert wird.Da FastRise jedoch recht klebrig sein kann, sollte FastRise bei möglichst 4℃ gekühlt werden.FastRise wird steifer und lässt sich viel einfacher von den Trennfolien lösen.

 

Laminierung

Verschiedene Laminatkerne werden in Verbindung mit FastRise-Prepreg verwendet, um mehrschichtige Platinen für die RF-/Digital-/ATE-Mehrschichtmärkte herzustellen.Bei Verwendung in einem symmetrischen Platinendesign führt FastRise zu einer optimalen elektrischen und mechanischen Leistung.Aufgrund der duroplastischen Eigenschaften des Bindemittels können mehrere Klebezyklen durchgeführt werden, ohne dass eine Delaminierung befürchtet werden muss.Darüber hinaus liegt die empfohlene Presstemperatur von 215,5℃ in der Reichweite der meisten Plattenhersteller.

 

Hier ist eine Art vonHF-Leiterplatte basierend auf Rogers RO3003 Core Bonding von FastRise-28.Es handelt sich um einen 6-Lagen-Aufbau mit 1 Unze Kupfer auf jeder Lage.Die fertige Platine ist 1,2 mm dick, die Pads sind tauchvergoldet.Es gibt 2+N+2 blinde Stufen von Schicht 1 zu Schicht 4. Sehen Sie sich den Stapel wie folgt an.

 

Rogers 6-Layer RO3003 Rf-PWB-Abbinden durch takonisches FastRise-28 Prepreg für Hochgeschwindigkeitssignalübertragung 0

 

Kontaktdaten
Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

Ansprechpartner: Ms. Ivy Deng

Telefon: 86-755-27374946

Faxen: 86-755-27374848

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