Produktdetails:
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Grundmaterial: | RO3035 | Schichtzählung: | 2 Schichten |
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PWB-Stärke: | 0.6mm | PWB-Größe: | 77 x 65mm=1PCS |
Kupfernes Gewicht: | 0.5oz | Oberflächenende: | Immersions-Gold |
Markieren: | 0.508mm Rf-PWB-Brett,PWB-Brett Rf-DK3.5 |
Rogers-Leiterplatte, hergestellt auf RO3035 20 mil 0,508 mm DK3,5 mit Immersionsgold für Direktübertragungssatelliten
(Leiterplatten sind maßgeschneiderte Produkte, die gezeigten Bilder und Parameter dienen nur als Referenz)
Rogers Rogers3035-Hochfrequenzschaltungsmaterialien sind mit Keramik gefüllte PTFE-Verbundwerkstoffe, die für den Einsatz in kommerziellen Mikrowellen- und HF-Anwendungen vorgesehen sind.Es wurde entwickelt, um außergewöhnliche elektrische und mechanische Stabilität zu wettbewerbsfähigen Preisen zu bieten.Die mechanischen Eigenschaften sind konsistent.Dies ermöglicht es dem Designer, mehrschichtige Platinendesigns zu entwickeln, ohne dass es zu Verwerfungen oder Zuverlässigkeitsproblemen kommt.RO3035-Materialien weisen einen Wärmeausdehnungskoeffizienten (CTE) in der X- und Y-Achse von 17 ppm/℃ auf.Dieser Ausdehnungskoeffizient ist an den von Kupfer angepasst, wodurch das Material eine hervorragende Dimensionsstabilität mit einer typischen Ätzschrumpfung nach dem Ätzen und Backen von weniger als 0,5 mil pro Zoll aufweist.Der CTE der Z-Achse beträgt 24 ppm/℃, was eine außergewöhnliche Zuverlässigkeit der plattierten Durchgangsbohrung selbst in rauen Umgebungen bietet.
Typische Anwendungen:
1) Mobilfunk-Telekommunikationssysteme
2) Datenverbindung über Kabelsysteme
3) Satellitenantennen zur globalen Positionierung
4) Patchantenne für drahtlose Kommunikation
5) Stromversorgungs-Backplanes
6) Fernzählerableser
PCB-Spezifikationen
PCB-GRÖSSE | 77 x 65 mm = 1 Stück |
BOARD-TYP | Doppelseitige Leiterplatte |
Anzahl der Schichten | 2 Schichten |
Oberflächenmontierte Komponenten | NEIN |
Durchgangslochkomponenten | JA |
Ebenenstapel | Kupfer ------- 18 um (0,5 oz) + obere Schicht aus Platte |
RO3035 0,508 mm | |
Kupfer ------- 18 um (0,5 oz) + Platte BOT Layer | |
TECHNOLOGIE | |
Minimaler Trace und Space: | 6 Mio. / 6 Mio |
Mindest-/Höchstanzahl an Löchern: | 0,4 mm / 5,0 mm |
Anzahl verschiedener Löcher: | 3 |
Anzahl Bohrlöcher: | 57 |
Anzahl gefräster Schlitze: | 0 |
Anzahl interner Aussparungen: | 1 |
Impedanzkontrolle: | NEIN |
Anzahl Goldfinger: | 0 |
PLATTENMATERIAL | |
Glasepoxidharz: | RO3035 0,508 mm |
Endgültige Folie außen: | 1 Unze |
Endfolie innen: | N / A |
Endgültige Höhe der Leiterplatte: | 0,6 mm ±0,1 |
PLATTIEREN UND BESCHICHTEN | |
Oberflächenfinish | Immersionsgold |
Lötstopplack auftragen auf: | N / A |
Farbe der Lötmaske: | N / A |
Lötmaskentyp: | N / A |
KONTUR/SCHNEIDEN | Routenführung |
MARKIERUNG | |
Seite der Komponentenlegende | N / A |
Farbe der Komponentenlegende | N / A |
Name oder Logo des Herstellers: | N / A |
ÜBER | Durchkontaktiertes Loch (PTH), Mindestgröße 0,4 mm. |
ENTZÜNDLICHKEITSBEWERTUNG | UL 94-V0-Zulassung MIN. |
Maßtoleranz | |
Umrissmaß: | 0,0059" |
Plattenbeschichtung: | 0,0029" |
Bohrertoleranz: | 0,002" |
PRÜFEN | 100 % elektrischer Test vor dem Versand |
Art des zu liefernden Kunstwerks | E-Mail-Datei, Gerber RS-274-X, PCBDOC usw |
SERVICE BEREICH | Weltweit, global. |
Datenblatt von Rogers 3035 (RO3035)
RO3035 Typischer Wert | |||||
Eigentum | RO3035 | Richtung | Einheiten | Zustand | Testmethode |
Dielektrizitätskonstante, εProzess | 3,50 ± 0,05 | Z | 10 GHz/23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 Geklemmte Streifenleitung | |
Dielektrizitätskonstante,εDesign | 3.6 | Z | 8 GHz bis 40 GHz | Differenzielle Phasenlängenmethode | |
Verlustfaktor,tanδ | 0,0015 | Z | 10 GHz/23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
Wärmekoeffizient von ε | -45 | Z | ppm/℃ | 10 GHz -50℃bis 150℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
Dimensionsstabilität | 0,11 0,11 |
X Y |
mm/m | COND A | IPC-TM-650 2.2.4 |
Volumenwiderstand | 107 | MΩ.cm | COND A | IPC 2.5.17.1 | |
Oberflächenwiderstand | 107 | MΩ | COND A | IPC 2.5.17.1 | |
Zugmodul | 1025 1006 |
X Y |
MPa | 23℃ | ASTM D 638 |
Feuchtigkeitsaufnahme | 0,04 | % | D48/50 | IPC-TM-650 2.6.2.1 | |
Spezifische Wärme | j/g/k | Berechnet | |||
Wärmeleitfähigkeit | 0,5 | W/M/K | 50℃ | ASTM D 5470 | |
Der Wärmeausdehnungskoeffizient (-55 bis 288℃) |
17 17 24 |
X Y Z |
ppm/℃ | 23℃/50 % relative Luftfeuchtigkeit | IPC-TM-650 2.4.4.1 |
Td | 500 | ℃TGA | ASTM D 3850 | ||
Dichte | 2.1 | gm/cm3 | 23℃ | ASTM D 792 | |
Kupferschälfestigkeit | 10.2 | Ib/in. | 1 Unze, EDC nach Lötschwimmer | IPC-TM 2.4.8 | |
Entflammbarkeit | V-0 | UL 94 | |||
Kompatibel mit bleifreiem Prozess | Ja |
Ansprechpartner: Ms. Ivy Deng
Telefon: 86-755-27374946
Faxen: 86-755-27374848