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Produktdetails:
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| Grundmaterial: | RO4003C 32mil + RO4450F 12mil PP. | Schicht-Zählung: | 4 Schichten |
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| PWB-Stärke: | 2.1mm | PWB-Größe: | 113mm x 80mm = 1 Art = 4-teilig |
| Kupfernes Gewicht: | 1oZ | Oberflächenende: | Immersionsgold |
| Markieren: | Immersions-Goldmulti Schicht PWB,Multi PWB Schicht ULs 94,Immersions-Gold-PWB ULs 94 |
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4-lagige Hochfrequenz-LeiterplatteAn 2 Kerne von32 Mio0,813 mmRO4003C und 12mil RO4450F für Ultrahochfrequenzkoppler
(Leiterplatten sind Sonderanfertigungen, die gezeigten Bilder und Parameter dienen nur als Referenz)
Heute sprechen wir über eine Art 4-lagige Hochfrequenz-Leiterplatte.Diese Leiterplatte besteht aus 2 Blechen mit 0,813 mm (32 mil) RO4003C-Kernen und 1 Blech RO4450F-Prepreg für die Anwendung von Ultrahochfrequenzkopplern.Es folgt der Stapel.
Im Allgemeinen werden mehrschichtige Rogers-Hochfrequenz-Leiterplatten aus allen Hochfrequenzmaterialien einschließlich Prepreg-Kleber hergestellt.Wie allen bekannt ist, gibt es in der RO4003C-Familie 6 Kerne, nämlich 8 mil (0,203 mm) bis 60 mil (1,524 mm).
| RO4003C: | |
| 8 Mio | 0,203 mm |
| 12 Mio | 0,305 mm |
| 16 Mio | 0,406 mm |
| 20 Mio | 0,508 mm |
| 32 Mio | 0,813 mm |
| 60 Mio | 1,524 mm |
Anhang: Eigenschaften von RO4003C
| RO4003C Typischer Wert | |||||
| Eigentum | RO4003C | Richtung | Einheiten | Zustand | Testmethode |
| Dielektrizitätskonstante, εProzess | 3,38 ± 0,05 | Z | 10 GHz/23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 Geklemmte Streifenleitung | |
| Dielektrizitätskonstante,εDesign | 3,55 | Z | 8 bis 40 GHz | Differenzielle Phasenlängenmethode | |
| Verlustfaktortan,δ | 0,0027 0,0021 |
Z | 10 GHz/23℃ 2,5 GHz/23℃ |
IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Wärmekoeffizient von ε | +40 | Z | ppm/℃ | -50℃bis 150℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Volumenwiderstand | 1,7 x 1010 | MΩ.cm | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| Oberflächenwiderstand | 4,2 x 109 | MΩ | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| Elektrische Stärke | 31,2(780) | Z | Kv/mm (v/mil) | 0,51 mm (0,020 Zoll) | IPC-TM-650 2.5.6.2 |
| Zugmodul | 19.650 (2.850) 19.450(2.821) |
X Y |
MPa(ksi) | RT | ASTM D 638 |
| Zugfestigkeit | 139(20,2) 100(14,5) |
X Y |
MPa(ksi) | RT | ASTM D 638 |
| Biegefestigkeit | 276 (40) |
MPa (kpsi) |
IPC-TM-650 2.4.4 | ||
| Dimensionsstabilität | <0,3 | X,Y | mm/m (Mil/Zoll) |
nach Ätzung+E2/150℃ | IPC-TM-650 2.4.39A |
| Der Wärmeausdehnungskoeffizient | 11 14 46 |
X Y Z |
ppm/℃ | -55℃bis288℃ | IPC-TM-650 2.4.41 |
| Tg | >280 | ℃ TMA | A | IPC-TM-650 2.4.24.3 | |
| Td | 425 | ℃ TGA | ASTM D 3850 | ||
| Wärmeleitfähigkeit | 0,71 | W/M/ok | 80℃ | ASTM C518 | |
| Feuchtigkeitsaufnahme | 0,06 | % | 48 Stunden Eintauchen 0,060" Probentemperatur 50℃ |
ASTM D 570 | |
| Dichte | 1,79 | gm/cm3 | 23℃ | ASTM D 792 | |
| Kupferschälfestigkeit | 1.05 (6,0) |
N/mm (pli) |
nach dem Lotschwimmen 1 Unze. EDC-Folie |
IPC-TM-650 2.4.8 | |
| Entflammbarkeit | N / A | UL 94 | |||
| Kompatibel mit bleifreiem Prozess | Ja | ||||
Die Spezifikationen des Boards lauten wie folgt:
Basismaterial: RO4003C 32mil + RO4450F 12mil PP
Anzahl der Schichten: 4 Schichten
Typ: Zinnenlöcher (halbe Löcher) am Rand
Format: 113mm x 80mm = 1 Typ = 4 Stück
Oberflächenbeschaffenheit: Immersionsgold
Kupfergewicht: Außenschicht 35 μm/Innenschicht 35 μm
Lötstopplack / Legende: nein / nein
Endgültige Leiterplattenhöhe: 2,1 mm
Standard: IPC 6012 Klasse 2
Verpackung: 20 Panels werden für den Versand verpackt.
Lieferzeit: 10 Werktage
Haltbarkeit: 6 Monate
Du genießt das fEssen und Vorteile
1) Hervorragende Hochfrequenzleistung aufgrund geringer dielektrischer Toleranz und Verluste;
2) AOI-Inspektion;
3) Erfüllung Ihrer PCB-Anforderungen vom Prototyp bis zur Massenproduktion;
4) Kapazität von 30.000 Quadratmetern pro Monat;
5) 8000 Arten von Leiterplatten pro Monat;
6) Mehr als 16 Jahre PCB-Erfahrung;
Die Anwendungen sind
(1) GPS-Antenne
(2) WLAN-Verstärker
(3) Leistungsverstärker
(4) HF-Transceiver
(5) TV-Antenne
(6) Radardatenerfassungskonverter
(8) Spreizspektrum, Abschwächer
Ansprechpartner: Ms. Ivy Deng
Telefon: 86-755-27374946
Faxen: 86-755-27374848
